holtek固态射频电源维修

holtek固态射频电源维修

holtek固态射频电源测试系统由三部分组成,分别是被驱动系统、可调模拟负载及上位机。可调模拟负载如磁粉制动器、电力测功机等,它和被测电动机同轴相连。从图们可以看出,不论是何类型的放大器,都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻,用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值,如果大的离谱,如几MΩ以上,则我们大概可以肯定器件是做比较器用,如果此阻值较小0Ω至几十kΩ,则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间,有的话定是做放大器用。根据放大器虚短的原理,就是说如果这个运算放大器工作正常的话,其同向输入端和反向输入端电压必然相等,即使有差别也是mv级的,当然在某些高输入阻抗电路中,万用表的内阻会对电压测试有点影响,但一般也不会超过0.2V,如果有0.5V以上的差别,如果器件是做比较器用,则允许同向输入端和反向输入端不等,同向电压>反向电压。。. 公司有健全的维修中心,致力于各类复杂工控电气设备修复工作。.我们的维修更具有修复率高、价格合理、周期短、无需电路图等优点;真正做到急客户之所急,想客户之所想! 凌肯自动化服务承诺: 免费检查,质量保证,交货及时,价格合理。上位机和数据采集卡通过控制可调模拟负载来控制负载转矩,同时采集伺服系统的运行数据,并对数据进行保存、分析与显示。对于这种测试系统,通过对可调模拟负载进行控制,也可模拟各种负载情况下伺服驱动器的动、静态性能,完成对驱动系统的全面而准确的测试。但这种测试系统体积仍然比较大,不能满足便携式的要求,而且系统的测量和控制电路也比较复杂、成本也很高

2.分立元件失效。(包括电容,电阻,齐纳二极管,二极管,GAL,ROM,集成电路,微处理器,这些问题有时是肉眼可见,例如吹塑/烧/熔融部件或明显的腐蚀,但通常这些产品需要用万用表和/或示波器进行检查。3.电源组件故障。(包括变压器,晶体管,IGBT模块,整流)。一些问题可以是可见的,如分解的组件,直接更换即可。有些可能外表良好,但内部损坏,这些都需要通过测试去判断。维修界也有,叫做望闻问切,详见我的另外一片文章。4.分析电路。污染,通常可以肉眼看到线路断开,或者有时候借助放大镜进行仔细观察,当然也不是百分百可以修复。寻找的痕迹,焊料斑点和破碎痕迹。修复电路板可以说,就像医生做手术:大量的测试,检测和随后精确的修复工作。当变频器的供电系统附近,存在高频冲击负载如电焊机、电镀电源、电解电源或者采用滑环供电的场合,变频器本身容易因为干扰而出现保护。(1)在变频器输入侧添加电感和电容,构成LC滤波网络。(2)变频器的电源线直接从变压器侧供电。(3)在条件许可的情况下,可以采用单独的变压器。(4)在采用外部开关量控制端子控制时,连接线路较长时,建议采用屏蔽电缆。当控制线路与主回路电源均在地沟中埋设时,除控制线必须采用屏蔽电缆外,主电路线路必须采用钢管屏蔽穿线,减小彼此干扰,防止变频器的误动作。(5)在采用外部模拟量控制端子控制时,如果连接线路在1M以内。采用屏蔽电缆连接,并实施变频器侧一点接地即可;如果线路较长,现场干扰严重的场合。

这种测试系统由三部分组成,分别是被测驱动系统、系统固有负载及上位机。上位机将速度指令信号发送给驱动,系统按照指令开始运行。在运行过程中,上位机和数据采集电路采集伺服系统的运行数据,并对数据进行保存、分析与显示

变频器的逆变器件为GTR时,一旦失压或停电,控制电路将停止向驱动电路输出信号,使驱动电路和GTR全部停止工作,电动机将处于自由制动状态。逆变器件为IGBT时,在失压或停电后,将允许变频器继续工作一个短时间td,压或停电时间totd,变频器自我保护停止运行。一般td都在15~25ms,而电源“晃电”时间to一般都在几秒钟以上,变频器均会自我保护停止运行,使电动机停止运行。不能从变频器固有时间td和失压时间to入手,而必须从能够承受降压的幅值着手。变频器维修实例故障现象:过流(OC):是变频器报警*为频繁的现象。(1)重新启动时,一升速就跳闸。这是过电流十分严重的现象。主要原因有:负载短路,变频器维修。负载匹配及对策生产机械的品种繁复,功用和工艺要求各异,其转矩特性不同,因而应用变频器前首先要摘清电动机所带负载的性质。即负载特性,然后再挑选变频器和电动机。负载有三品种型:恒转矩负载、风机泵类负载和恒功率负载。不同的负载类型,应选不同类型的变烦器。(1)恒转矩负载恒转矩负载又分为类负载和位能式负载。类负载的起动转矩一般要求额外转矩的150%左右,制动转矩一般要求额外转矩的*左右,所以变频器应挑选具有安稳转矩特性,并且起动和制动转矩都比较大,过载时刻和过载才能大的变频器,如FR-A540系列。位能负载一般要求大的起动转矩和能量回馈功用,可以快速完成正回转,变频器应挑选具有四象限作业才能的变频器。

对于这种测试系统,负载采用被测系统的固有负载,因此测试过程贴近于驱动的实际工作情况,测试结果比较准确。但由于有的被测系统的固有负载不方便从装备上移走,因此测试过程只能在装备上进行,不是很方便。

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