七里河交换设备维修中心,兰州交换机设备,西站交换机维修

目前交换机的内部结构(Structure)主要有以下几种:一是共享内存结构,这种结构依赖中心交换引擎来提供全端口的高性能连接,由核心(core)引擎检查每个输入包以决定路由。这种方法需要很大的内存带宽、很高的管理费用,尤其是随着交换机端口的增加,中央内存的价格会很高,因而交换机内核成为性能实现的瓶颈(bottleneck);二是交叉总线结构,它可在端口间建立直接的点对点连接,这对于单点传输性能很好,但不适合多点传输;三是混合交叉总线结构,这是一种混合交叉总线实现方式,它的设计思路是,将一体的交叉总线矩阵划分成小的交叉矩阵,中间通过一条高性能的总线连接。其优点是减少了交叉总线数,降低了成本,减少了总线争用;但连接交叉矩阵的总线成为新的性能瓶颈。“目前,背板都采用无源设计。

S、LVTD:L、GLT等。对于如2.5Gbit/s和2.5Gbit/s以下中低速系统,由于系统容量不是非常大,系统的瓶颈不在背板总线,所以对背板总线速率没有严格要求,一般采用LVTDL或GLT技术,背板总线为77Mbit/s或38Mbit/s,如此已经完全满足系统的要求。倘若采用LVDS(低压差分信号)技术使背板总线速率提高到622Mbit/s,除了方便背板布线外对系统几乎没有优化作用。对于高速通信系统,如10Gbit/s或其以上设备,由于系统速率和交叉容量非常高,对背板总线的速率和布线提出了更高的要求,所以一般采用LVDS技术。目前业界的背板速率一般为622Mbit/s或者777Mbit/s。”

H3C低端LSW交换均采用存储转发模式,交换容量的大小由缓存(BUFFER)的位宽及其总线频率决定。即,交换容量=缓存位宽*缓存总线频率=96*133=12.8Gbps背板带宽、引擎转发性能(交换容量、转发能力)

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